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有铅针筒锡膏 - Sn63Pb37/Sn62.9Pb36.9Ag0.2
有铅针筒锡膏 - Sn63Pb37/Sn62.9Pb36.9Ag0.2

合金成份:Sn63Pb37/Sn62.9Pb36.9Ag0.2 产品熔点:183℃

颗粒度:10-15μm/20-45μm

存储说明:有铅针筒锡膏采用针筒30g和100g装,特殊重量可应客户要求,在2-10℃环境下储存期限为6个月,使用前需常温下回温2-4小时以上方可开启,以防止受潮产生锡珠。 适用范围:所有无环保要求的点涂工艺电子产品。


有铅针筒锡膏特性

有铅针筒锡膏,由球形焊料和日本进口高性能活性剂、触变剂、研制而成,具有优越的焊接性和稳定的印刷性,此款针筒锡膏产品有如下特性::

1、优越的焊接效果,焊点光亮;

2、卓越的免清洗点涂性能,膏体细腻,点涂均匀,出锡流畅,不断锡,较好的抗坍塌性能;

3、能很好的抑制锡球的产生,焊接润湿性好,焊点饱满光亮焊接后残留物少,色浅,无腐蚀,绝缘阻抗高;

4、专为元器件点涂焊接工艺而设计,对细针头具有良好的适用性,在8小时的使用中均可提供点涂性能。


有铅针筒锡膏——性能参数详细说明


有铅针筒锡膏——回流焊温度曲线图


说明:回流焊曲线由锡膏的合金熔点和元件热传导性决定,上图是YOSHIDA(吉田公司)有铅针筒锡膏在实际应用中具有较好效果的建议回流焊曲线图。

 

有铅针筒锡膏——安全知识

有铅锡膏回焊过程中会产生蒸汽,作业时应该注意空气通风,避免吸入体内。



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