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有铅锡膏 - Sn55Pb45
有铅锡膏 - Sn55Pb45

合金成份:Sn55Pb45

产品熔点:202℃

颗粒度:20-45μm

存储说明:Sn55Pb45 有铅锡膏在2-10℃环境下储存期限为6个月,使用前需常温下回温2-4小时以上方可开启,以防止受潮产生锡珠,然后搅拌均匀即可使用。 适用范围:细间距器件[QFP等]的高速印刷和手工印刷贴装;散热器焊接或对敏感元件的焊接;通孔工艺的焊接。


Sn55Pb45 有铅锡膏特性

Sn55Pb45 有铅锡膏,由球形焊料和日本进口高性能活性剂、触变剂、研制而成,具有优越的焊接性和稳定的印刷性,此款锡膏产品有如下特性:

1、卓越的焊接性能,上锡效果佳;

2、保湿性好,可长时间在钢网上连续印刷;

3、焊点光亮,松香残留物少;

4、细单距产品焊接效果好

5、能有效防止锡珠、立碑等不良问题产生。


Sn55Pb45 有铅锡膏——性能参数详细说明


Sn55Pb45 有铅锡膏——回流焊温度曲线图


说明:回流焊曲线由锡膏的合金熔点和元件热传导性决定,上图是YOSHIDA(吉田公司)Sn55Pb45 有铅锡膏在实际应用中具有较好效果的建议回流焊曲线图。


Sn55Pb45 有铅锡膏——安全知识

锡膏的锡粉具有毒性,此外无其他有毒物质;回焊过程中会产生蒸汽,作业时应该注意空气通风,避免吸入体内。


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