合金成份：Sn55Pb45

产品熔点：202℃

颗粒度：20-45μm

存储说明：Sn55Pb45 有铅锡膏在2-10℃环境下储存期限为6个月，使用前需常温下回温2-4小时以上方可开启，以防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀即可使用。 适用范围：细间距器件[QFP等]的高速印刷和手工印刷贴装；散热器焊接或对敏感元件的焊接；通孔工艺的焊接。

Sn55Pb45 有铅锡膏特性

Sn55Pb45 有铅锡膏，由球形焊料和日本进口高性能活性剂、触变剂、研制而成，具有优越的焊接性和稳定的印刷性，此款锡膏产品有如下特性：

1、卓越的焊接性能，上锡效果佳；

2、保湿性好，可长时间在钢网上连续印刷；

3、焊点光亮，松香残留物少；

4、细单距产品焊接效果好

5、能有效防止锡珠、立碑等不良问题产生。

Sn55Pb45 有铅锡膏——性能参数详细说明

Sn55Pb45 有铅锡膏——回流焊温度曲线图

说明：回流焊曲线由锡膏的合金熔点和元件热传导性决定，上图是YOSHIDA（吉田公司）Sn55Pb45 有铅锡膏在实际应用中具有较好效果的建议回流焊曲线图。

Sn55Pb45 有铅锡膏——安全知识

锡膏的锡粉具有毒性，此外无其他有毒物质；回焊过程中会产生蒸汽，作业时应该注意空气通风，避免吸入体内。