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高温无卤无铅锡膏 - SnAgCu
高温无卤无铅锡膏 - SnAgCu


合金成份:Sn96.5Ag3Cu0.5/Sn98.5Ag1Cu0.5

产品熔点:217℃

颗粒度:25-45μm/20-38μm

存储说明:高温无卤无铅锡膏在2-10℃环境下储存期限为6个月,使用前需常温下回温2-4小时以上方可开启,以防止受潮产生锡珠,然后搅拌均匀即可使用。

适用范围:精密、高端及所有电子产品(前提是元器件和板材耐高温)。


高温无卤无铅锡膏特性

高温零卤素锡膏,由球形焊料和日本进口高性能活性剂、触变剂、研制而成,具有优越的焊接性和稳定的印刷性,完全符合欧盟RoHS和无卤素指令,此款锡膏产品有如下特性:

1、零卤素,绝对符合环保要求;

2、卓越的焊接性能,上锡效果佳;

3、保湿性好,可长时间在钢网上连续印刷;

4、焊点光亮,松香残留物少,且为白色透明;

5、细单距产品焊接效果好。

6、纠正能力强。


高温无卤无铅锡膏——性能参数详细说明


高温无卤无铅锡膏——回流焊温度曲线图


说明:回流焊曲线由锡膏的合金熔点和元件热传导性决定,上图是YOSHIDA(吉田公司) 高温无卤无铅锡膏在实际应用中具有较好效果的建议回流焊曲线图。

 

高温无卤无铅锡膏——安全知识

锡膏的锡粉具有毒性,此外无其他有毒物质;回焊过程中会产生蒸汽,作业时应该注意空气通风,避免吸入体内。


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