今天我们来看一下这个无铅锡膏施加焊膏的要求与方法有哪一些，下面大家一起来了解一下。

　　1.要求施加的焊膏量均匀，一致性好。焊膏图形要清晰，相邻的图形之间尽量不要粘连，焊膏图形与焊盘图形要一致，尽量不要错位。

　　2.一般情况下，焊盘上单位面积的焊膏量应为0.8mg/mm2左右，窄间距元器件应为0.5mg/mm2左右.

　　3.焊膏应覆盖每个焊盘的面积，应在75%以上;

　　4.焊膏印刷后，应无严重塌落，边缘整齐，错位不大于0.2mm;对窄间距元器件焊盘，错位不大于0.1mm。　

    5.基板不允许被焊膏污染。

    以上就是无铅锡膏施加焊膏的要求，有没有让大家更好的认识到无铅锡膏。吉田是一家专注于生产锡膏、助焊膏、SMT红胶、针筒锡膏、BGA锡球、东莞锡线、清洗剂/洗板水的高新技术企业。欢迎广大的消费者前来咨询与合作。