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无铅锡膏施加焊膏的要求
编辑:东莞市吉田焊接材料有限公司   时间:2019-05-15

    今天我们来看一下这个无铅锡膏施加焊膏的要求与方法有哪一些,下面大家一起来了解一下。


  1.要求施加的焊膏量均匀,一致性好。焊膏图形要清晰,相邻的图形之间尽量不要粘连,焊膏图形与焊盘图形要一致,尽量不要错位。


  2.一般情况下,焊盘上单位面积的焊膏量应为0.8mg/mm2左右,窄间距元器件应为0.5mg/mm2左右.


  3.焊膏应覆盖每个焊盘的面积,应在75%以上;


  4.焊膏印刷后,应无严重塌落,边缘整齐,错位不大于0.2mm;对窄间距元器件焊盘,错位不大于0.1mm。 

 

    5.基板不允许被焊膏污染。


    以上就是无铅锡膏施加焊膏的要求,有没有让大家更好的认识到无铅锡膏。吉田是一家专注于生产锡膏、助焊膏、SMT红胶、针筒锡膏、BGA锡球、东莞锡线、清洗剂/洗板水的高新技术企业。欢迎广大的消费者前来咨询与合作。

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