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无铅锡膏逐渐取代有铅锡膏成为主流
编辑:东莞市吉田焊接材料有限公司   时间:2019-03-22

       电子产在业高速发展,而对整个SMT工艺的要求也越来越严酷,其中锡膏即是一个很严重的方面。在曩昔,锡膏主要以有铅锡膏为主,一样平常情形下用的多是Sn63Pb37,当然也有Sn55Pb45等其他的含量。可是,在现在环保问题问题获得全全国的重点关注,而有铅锡膏对情形的影响极年夜,于是就降生了无铅锡膏

       在无铅锡膏刚刚出现在市场上的时刻,它存在许良多多的问题问题,如机械强度低,焊接不良等。

       不过,科技总是会前进的,经由这么些年的研究无铅锡膏的各项弊病也获得去除,渐渐的庖代了有铅锡膏而成为整个SMT行业的主流。

       现在的无铅锡膏简陋可以分为三个类,它是根据锡膏熔点来分袂的,熔点温度分袂为138℃、172℃和217℃,由此可见无铅锡膏的温度困绕面更广,能顺应更普遍的焊接流程(有铅锡膏的熔点一样平常为183℃),因为温度的分歧,无铅锡膏一样平常都分袂叫低温无铅锡膏(138℃),中温无铅锡膏(172℃)和高温无铅锡膏(217℃),相对的金属身分及含量分袂为Sn42Bi58,Sn64Bi35Ag1和Sn96.5Ag3Cu0.5,其机械强度依次增添,当然各温度的锡膏的金属身分和含量并不是如斯单一,就像低温也有含银的,中温的三种金属的含量也不是平稳也可以针对操纵情形特制,高温无铅锡膏除了3.0银之外,还有0.3银的,也即是巨匠很常用的Sn99Ag0.3Cu0.7,它的焊接功效也很是好,而且价钱想多高银的要地良多。

       总之,无铅锡膏的被普遍担任,很好的阐年夜白无铅锡膏这个产品的成熟,当然科技无绝顶,只有一直地研究才华跟上时代的步伐,也只有这样才华顺应这个市场。吉田锡膏公司一直对锡膏进行改良,不竭止的研究和一直引进国内外前辈手艺,使得我们的锡膏一直连结绝佳的品质。


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