东莞市吉田焊接材料有限公司
服务热线:13924621937
Banner
您现在的位置: 首页 > 行业知识 > 内容
公司产品
行业知识
锡膏印刷工艺
编辑:东莞市吉田焊接材料有限公司   时间:2019-06-14

  锡膏是合金焊料粉末、助焊剂系统和触变剂系统均匀混合而成,具有触变性能的膏状流体 锡膏的贮存条件一般在2—5℃下保存3-6个月,贮存时不会发生化学变化,也不会出现焊料粉与焊剂分离现象,并保持其黏度和粘性不变。锡膏在印刷之前须自然回温,一般回温时间为4—8 h,在锡膏回温到室温前,切勿拆开容器或搅拌锡膏和强制加热回温,以免造成助焊剂等成分析出。以保证良好的印刷性和焊接性。

 

  锡膏印刷的量要适宜,过多容易产生桥连等焊接缺陷,过少又容易产生开路或虚焊等焊接缺陷。锡膏E0,——U量的控制取决于印刷范本的厚度、刮刀压力的大小和印刷速度。印刷范本一般采用不锈钢材料,对于BGA范本开口直径,一般略小于焊盘直径,其厚度一般为O.12 O.15 mm,以保证适量的锡膏印刷。

 

  印刷锡膏时,一般采用6O。不锈钢刮刀,刮刀压力一般控制在35—100 N,压力太小使锡膏转移量不足,太大又使所印刷锡膏太薄,增加锡膏污染范本反面和PCB基板的可能性。印刷速度一般为10-25 mllfS,太快易造成刮刀滑行、漏印,太慢易造成锡膏印迹边缘不齐,污染PCB基板表面。BGA焊点间距越小,印刷速度愈慢,才能保证良好的印刷质量。印刷后的脱模速度一般设定为O.5——1.0 mllfS,焊点间距愈小,脱模速度应愈慢。目前有研究表明,将脱模速度设定为可加速的,即从零逐渐加速,可避免等速脱模时锡膏塌陷和锡膏与范本分离不良,其脱模效果良好。

 

  另外,在印刷时要注意控制操作的环境,温度控制在25℃左右,湿度控制在RH55%左右,印刷后的PCB应在30min以内进行回流焊工艺,防止锡膏在空气中暴露过久而影响组装质量。

地址:广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区科技十路5号国际金融创新园C区15B栋  电话:13924621937  手机:13924621937  电子邮箱:494075217@qq.com

版权所有:东莞市吉田焊接材料有限公司 技术支持:东莞市和赢信息科技手机版

东莞锡线品牌厂家,无铅锡膏加盟哪家好,有铅锡膏批发价格,高温锡膏配方研发