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刮刀压力和刮刀参数对锡膏印刷的影响
编辑:东莞市吉田焊接材料有限公司   时间:2019-06-13

    刮刀压力的改变,对印刷来说影响重大,太小的压力,会使锡膏不能有效地到达网板开孔的底部且不能很好地沉积在焊盘上,太大的压力,则导致锡膏印得太薄,甚至会损坏网板。理想的状态为正好把锡膏从网板表面刮干净,另外刮刀的硬度也会影响锡膏的厚薄。太软的刮刀(复合刮刀)会使锡膏凹陷,在进行细间距印刷时建议采用较硬的刮刀或金属刮刀。

 

  刮刀的参数包括刮刀的材料、厚度和宽度、刮刀相对于到刀架的弹力以及刮刀对于网板的角度等,这些参数均不同程度的影响着锡膏的分配,其中刮刀相对于网板的角度为θ为60°-65°时,锡膏印刷的品质最佳。

 

  在印刷的同时要考虑到开口尺寸和刮刀走向的关系,锡膏的传统印刷方法是刮刀沿着网板的x或y方向以90°角运行,这往往导致了器件开孔不同走向上锡膏量不同,经实验认证,当开孔长方向与刮刀方向平行时刮出的锡膏厚度比两者垂直时刮出的锡膏厚度多了约60%,刮刀以45°的方向进行印刷,可明显改善锡膏在不同网板开孔走向上的失衡现象,同时其可以减少刮刀对细间距网板开孔的损坏。


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