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高温锡膏与低温锡膏的不同
编辑:东莞市吉田焊接材料有限公司   时间:2019-04-24

    大家知道锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物。那今天我们来说一下高温锡膏与低温锡膏的不同之处是什么,下面例举了几点,大家一起来看看。


    1、高温锡膏和低温锡膏组成差异:高温锡膏一般为锡,银,铜等金属元素,低温锡膏组成为锡,铋。


    2、高温锡膏和低温锡膏熔点差异:高温锡膏由锡银铜组成,低温为锡铋,低温熔点为138℃,耐高温熔点为210-227℃。


    3、高温锡膏和低温锡膏回流时的区别:大部分低温锡膏用于双面回流工艺时的第二次回流,由于第一回流面具有较大的器件,当第二次次 - 使用与锡膏相同熔点的回流容易使第一回流面已被焊接(第二回流炉倒置)的大器件出现焊接甚至脱落,所以第二次一般使用低温焊锡膏当达到熔点时,焊料的第一回流面不会出现二次熔化。


    4、高温锡膏和低温锡膏的应用差异:低温锡膏Bi熔化后温度会显着降低,铋组分比较脆,一般只用于静电产品,LED领域广泛;高温锡膏的可靠性相对较高,不易破裂的应用领域将会更加广泛。

 

    上面例举的几点就是高温锡膏低温锡膏的不同之处,希望能让大家更好的了解到这些产品。

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