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助焊膏的作用以及不同温度下的活性
编辑:东莞市吉田焊接材料有限公司   时间:2019-03-22

       第一.去除表面氧化物,因为大气含氧的原因,各种物质实际被一层氧化物所包围,其厚度大约为2×10-9——2×10-8m。在焊接时,氧化膜必然会阻止焊料对母材的润湿,焊接就不能正常进行,因此必须在母材表面涂敷助焊剂,使母材表面的氧化物还原,从而达到消除氧化膜的目的。

  另一方面,焊接的高温容易使焊接材料表面被氧化。助焊膏有助于阻止氧化过程。

  2.降低材质表面张力,物质的表面张力会影响焊接质量,助焊膏的另一个作用的减少材质的张力。熔融焊料的表面张力会阻止其向母材表面漫流,影响润湿的正常进行。当助焊剂覆盖在熔融焊料的表面时,可降低液态焊料的表面张力,使润湿性能明显得到提高。

  好的助焊膏不只是要求热稳定性,在不同温度下的活性亦应考虑。助焊膏的功能即是去除氧化物,通常在某一温度下效果较佳,例如RA的助焊膏,除非温度达到某一程度,氯离子不会解析出来清理氧化物,当然此温度必须在焊锡作业的温度范围内。另一个例子,如使用氢气做为助焊膏,若温度是一定的,反映时间则依氧化物的厚度而定。

  当温度过高时,亦可能降低其活性,如松香在超过600℉(315℃)时,几乎无任何反应,如果无法避免高温时,可将预热时间延长,使其充分发挥活性后再进入锡炉。

  也可以利用此特性,将助焊膏活性纯化以防止腐蚀现象,但在应用上要特别注意受热时间与温度,以确保活性纯化。


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