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无铅低温锡膏的特点和好处
编辑:东莞市吉田焊接材料有限公司   时间:2019-03-22

       常用的无铅锡膏为高温锡膏,熔点一般在217℃以上。目前的低温锡膏一般为Sn-Bi系列,包含有SnBi、SnBiAg、SnBiCu等各种锡膏合金成分;其中Sn42Bi58为共晶合金,其熔点仅为138℃,其它锡膏合金成分皆无共晶点,熔点也各不相同。

  特点:1、因Sn42Bi58这种合金的结晶是片状结构的,其焊点较脆,容易发生脆裂,对于有强度要求较严格的产品就不太合适了(正在使用此产品的就不必过分提出焊点为何不牢啦!)。

  2、对于此种情况,现加入第三种元素后,使得结晶结构有所变化,强度有所改善,可以达到接近无铅锡膏强度的程度。不过目前SnBiAg和SnBiCu在市场应用不是很多,而且第三种元素的价格偏高,所以做出来的锡膏成本就自然高了;整体说来,SnBiCu的价格要远低于SAC的,稍微高于SnBi。而SnBiAg的价格因为含银合金,所以价格也就比SnBiCu要高一些。

 

  好处:低温锡膏成本除了价格因素外,还有回流焊等设备的能耗问题,因为低温锡膏的熔点降低,从而工作炉温降低了,所以能耗也会随着降低。低温锡膏在何种情况适合使用较多:

 

  1、散热模组:目前电子行业的散热模组大多使用吉田SnBi系列的锡膏;

  2、不耐温元器件:对焊接强度要求一般的会选择Sn42Bi58的锡膏,强度要求稍大的,会使用加入第三种合金元素的锡膏,例如SnBiAg、SnBiCu

  3、多次回流焊接时,为不改变及破坏之前焊接的焊点,可能会在二次三次焊接时配合使用低温锡膏SnBi,比如:高频头。

       以上就是无铅低温锡膏的特点和好处,希望对大家有所帮助。


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