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smt红胶使用中的问题与解决方法
编辑:东莞市吉田焊接材料有限公司   时间:2019-03-22

      本次小编给大家介绍下smt红胶使用中会有哪些问题,有哪些解决的方法。

      吉田贴片胶印胶系列产品能够满足客户在SMT生产当中的用胶需求,对芯片粘结强度高;具有优异的耐热性,满足回流焊与波峰焊的工艺要求;高湿强度;良好的贮存稳定性。我们为客户提供适合各种施胶工艺的产品。刮胶产品下胶性好,适合于手动、半自动、自动刮胶以及厚网刮胶工艺。

       经客户的使用经验和吉田贴片smt红胶生产厂家的实践,把贴片胶刮胶过程中出现的问题及对策总结如下,供大家参考:


1、胶嘴堵塞

原因:不相容的胶水交叉污染;针孔内未完全清洁干净;针孔内残胶有厌氧固化的现象发生;贴片胶微粒尺寸不均匀。

解决方案:更换胶嘴或清洁胶嘴针孔及密封圈;清洗胶嘴,注意勿将固化残胶挤入胶嘴(如每管胶的开头和结尾);不使用黄铜或铜质的点胶嘴(丙烯酸脂贴片胶在本质上都有厌氧固化的特性);选用微粒尺寸均匀的贴片胶。


2、拖尾

原因:胶嘴内径太小;涂覆压力太高c胶嘴离电路板间距太大;贴片胶过期或品质不佳;贴片胶粘度太高;冰箱中取出后立即使用;涂覆温度不稳定;涂覆量太多;贴片胶常温下保存时间过长。

解决方案:更换内径较大的胶嘴;调低涂覆压力;选择涂覆压力;选择“止动”高度合适的胶嘴;检查贴片胶是否过期及储存温度;选择粘度较低的贴片胶;充分解冻后再使用;检查温度控制装置;调整涂覆量;使用解冻的冷藏保存品。


3、 空洞

原因:注射筒内壁有固化的贴片胶,异物或气泡;胶嘴不清洁。

解决方案:更换注射筒或将其清洗干净;排除气泡。


4、 漏胶

原因:贴片胶内混入气泡。

解决方案:高速脱泡处理;使用针筒式小封装。


5、 元件偏移

原因:贴片胶涂覆量不足;贴片机有不正常的冲击力;贴片胶湿强度低;涂覆后长时间放置;元器件形状不规则,元件表面与贴片胶的亲和力不足。

解决方案:调整贴片胶涂覆量;降低贴片速度,大型元件最后贴装;更换贴片胶;涂覆后1H内完成贴片固化。


6、 固化后强度不足

原因:热固化不充分;贴片胶涂覆量不够;对元件浸润性不好。

解决方案:调高固化炉的设定温度;更换灯管,同时保持反光罩的清洁,无任何油污;调整贴片胶涂覆量;咨询供应商。


7、 掉件

原因:固化强度不足或存在气泡;点胶施胶面积太小;施胶后放置过长时间才固化;使用UV固化时贴片胶被照射到的面积不够;元件上有脱模剂。

解决方案:确认固化曲线是否正确及贴片胶的抗潮能力;增加涂覆压力或延长涂覆时间;选择粘性有效时间较长的贴片胶或适当调整生产周期,涂覆后1H内完成贴片固化;增加胶量或双点施胶,使胶液照射的面积增加;咨询元器件供应商或更换贴片胶。


8、 施胶不稳

原因:冰箱中取出就立即使用;涂覆温度不稳;涂覆压力低,时间短;注射筒内混入气泡;供气气源压力不稳;胶嘴堵塞;电路板定位不平;胶嘴磨损;胶点尺寸与针孔内径不匹配。

解决方案:充分解冻后再使用;检查温度控制装置;适当调整凃覆压力和时间;分装时采用离心脱泡装置;检查气源压力,过滤器,密封圈;清洗胶嘴;咨询电路板供应商;更换胶嘴;加大胶点尺寸或换用内径较小的胶嘴。


9、 粘接度不足

原因:施胶面积太小;元件表面塑料脱模剂未清除干净;大元件与电路板接触不良。

解决方案:利用溶剂清洗脱模剂,或更换粘接强度更高的贴片胶;在同一点上重复点胶,或采用多点涂覆,提高间隙充填能力


以上就是关于使用smt红胶时,有可能会出现的一些问题与解决方案。大家可以参考下。


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